×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
×
首 页
关于本刊
在线期刊
投稿攻略
联系我们
期刊简介
编委会
期刊订阅
E-mail Alert
当期目录
按栏目浏览
过刊浏览
摘要点击排行
全文下载排行
投稿须知
投稿声明
处理流程
写作模板
版权转让协议
保密审查单
基于质量4.0的印制电路板智能缺陷检测研究
刘虎沉, 李珂, 王鹤鸣, 施华
Intelligent defect detection based on Quality 4.0: a case study of printed circuit board
Huchen LIU, Ke LI, Heming WANG, Hua SHI
系统工程与电子技术 . 2024, (
5
): 1682 -1690 . DOI: 10.12305/j.issn.1001-506X.2024.05.21